E60系列，在十一月底正式的登陆市场，而其带来的影响可谓是非常的深远。
整个产品在刚刚上市的一天之内，总共卖出去了差不多将近400万台，这样的成绩可以说是达到了目前整个公司所预估的预期。
按照如今的发展来看，基本上在接下来的一个月之内突破1000万台，甚至是2000万的销量，也是一件非常简单的事情。
毕竟现在的市场的发展已经逐步的开始稳定，固化而揉，害如今所在市场的地位已经达到了一个让许多厂商都无法匹及的地位。
甚至可以说在最后一个月的发展中，市场的最为关键的一款产品就是幻派E60系列。
当然其他的芯片厂商也在这个时候准备好了新的处理器、芯片今年的各家厂商的处理器芯片的设计，基本上都开始转变。
Zs30和Hs30两大核心也正式的开始授权，给各家芯片厂商进行相应的设计。
同时相应的第3代的碳基技术以及全面的一纳米制成工艺也开始正式的普及商用，其他的芯片厂商也可以让目前的羽震半导体将其代工。
当然新的技术和新的工艺会是相应的生产成本提高大概40%左右，当然面对于芯片代工厂商的代工要求及生产的费用也提升了大概60%左右。
要知道目前联发科和火龙采用前一代的代工技术，所需要的生产费用基本上接近于500左右。
而这一代的芯片的生产成本起码来到了将近800元左右，800元的价格可以说是抵得上曾经的一些旗舰处理器芯片的售卖价格。
这也就意味着今年的各家厂商旗舰处理器芯片很有可能又会迎来一次新的涨价。
去年各家旗舰厂商的处理器，芯片的价格基本上已经达到了1000元以上，这使得许多厂商的旗舰定位基本上都调到了4500元以上。
虽然在下半年也出现了一些4000元左右采用旗舰处理器芯片的机型，但是这也是目前厂商的一种销售策略而已。
而让各大厂商有些担心的是处理器芯片，价格终于是来到了1500元大关。
最先推出处理器芯片的则是联发科，联发科带来了天玑10000处理器芯片，这一次联发科并没有将处理器的名称做了太多的改变，而是遵循着自家处理器基本的命名规律。
天玑10000，这个处理器芯片可以说是采用了目前最新的生产工艺和技术，而在设计方面也采用了最为主流的芯片设计方案。
CPU采用了一颗3.15Ghz的Zs30大核心，才用了三颗2.2Ghz的Zs20中核心，四颗1.4Ghz的Zs10小核心。
从目前的整体的CPU的设计来看，这款处理器芯片的单核成绩报分直接来到了4800分，多核成绩甚至来到了12000分的恐怖成绩。
在CPU的性能方面，基本上可以说是已经直追天玑20X5处理器芯片。
而在GPU方面则是采用了相应的十二核心的566Mhz的Hs30图形处理器、芯片在整体的GPU的性能方面，曼哈顿的帧率表现直接来到了242.0水平。
可以说今年的联发科的处理器芯片不会叫做10000处理器芯片毕竟整个处理器芯片的CPU性能方面，大概接近于最强的天璇20X5，约等于这款芯片95%的CPU性能。
而在GPU性能方面也是目前整体表现最接近于天璇处理器芯片的处理器，芯片整体的GPU性能大概是其89%的性能。
这也就意味着这颗处理器芯片的综合性能大概约等于92.7%的天璇20X5。
当然这款处理器芯片的价格也依旧不便宜，整体的价格方面直接来到了1500元，这个价格不由的让各家厂商都皱起了眉头，甚至都将目光转移到了火龙处理器身上。
而火龙处理器芯片的价格也超出了众多厂商的想象。
1650元报价，比联发科的处理器芯片还要贵上一些。
火龙8Gen7作为目前火龙改版的第7代处理器芯片，也号称是在芯片方面做出绝大变革的处理器芯片，特别是相应的CPU性能直接干翻了去年的天璇20X5。
一颗3.15Ghz超大的Zs30核心，以及四颗1.85Ghz的Zs30中核心，三颗1.4Ghz的Zs10小核心！
这一次的火龙处理器芯片在CPU堆料方面可不可以非常的猛，甚至相应的CPU的四颗核心也采用了核大核心同样的规格的核心参数。
五颗Zs30核心作为其性能的保障，给他带来了不俗的性能，使得这颗芯片的单核性能跑分直接来到了4800分，而目前的多核性能表现也直接的超越了天璇20X5这颗在行业之中的霸主处理器芯片。
整体的CPU的多核性能的划分成绩直接来到了恐怖的13600分，整体性能还比天璇20X5强了大概12%的CPU性能。
而在整体的GPU方面，这一次的处理器芯片采用了总共12颗核心的Hs30图形处理器芯片整体的频率来到了566Mhz，整体的曼哈顿帧率为237.0。
可以说这一次的火龙处理器芯片迎来了非常大的升级，甚至在处理器CPU的性能方面已经登顶目前行业第一的位置，当然在GPU方面还是稍逊于目前的天璇20X5，整体的GPU性能大概只有其86%的水平。
本小章还未完~.~，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！